专利名称: |
一种深入介质容器中的取样管焊接方法及结构 |
摘要: |
本发明公开了一种深入介质容器中的取样管焊接方法及装置。该
方法是在管座底部和管座顶部分别加工焊接坡口,将管座底部的焊接
坡口与介质容器焊接;管座与介质容器焊接之后从管座顶端加工一个
贯穿管座和介质容器的测杆孔,管座底部焊接坡口的底面直径Dd小
于取样孔的直径Dz,将取样管穿过管座和介质容器延伸至介质容器
内,取样管与管座顶部的焊接坡口焊接。本发明易于焊接,焊缝质量
易于控制。焊料的外表面为斜面或弧面,以减小焊接处的应力。焊
接完成后,一次完成安装取样管的通孔的加工,使管座与介质容器上
的孔满足同心要求。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
北京;11 |
申请人: |
中国华电工程(集团)有限公司;华电管道工程技术有限公司 |
发明人: |
张洪元 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2009-01-14T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN200910076920.0 |
公开号: |
CN101585115 |
代理机构: |
北京天平专利商标代理有限公司 |
代理人: |
孙 刚 |
分类号: |
B23K31/02(2006.01)I |
申请人地址: |
100048北京市海淀区西三环北路91号南门 |
主权项: |
1、一种深入介质容器中的取样管焊接方法,其特征在于:该方
法是在管座底部和管座顶部分别加工焊接坡口,将管座底部的焊接坡
口与介质容器焊接;管座与介质容器焊接之后从管座顶端加工一个贯
穿管座和介质容器的测杆孔,管座底部焊接坡口的底面直径Dd小于
取样孔的直径Dz,将取样管穿过管座和介质容器延伸至介质容器内,
取样管与管座顶部的焊接坡口焊接。 |
所属类别: |
发明专利 |