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原文传递 一种深入介质容器中的取样管焊接方法及结构
专利名称: 一种深入介质容器中的取样管焊接方法及结构
摘要: 本发明公开了一种深入介质容器中的取样管焊接方法及装置。该 方法是在管座底部和管座顶部分别加工焊接坡口,将管座底部的焊接 坡口与介质容器焊接;管座与介质容器焊接之后从管座顶端加工一个 贯穿管座和介质容器的测杆孔,管座底部焊接坡口的底面直径Dd小 于取样孔的直径Dz,将取样管穿过管座和介质容器延伸至介质容器 内,取样管与管座顶部的焊接坡口焊接。本发明易于焊接,焊缝质量 易于控制。焊料的外表面为斜面或弧面,以减小焊接处的应力。焊 接完成后,一次完成安装取样管的通孔的加工,使管座与介质容器上 的孔满足同心要求。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 北京;11
申请人: 中国华电工程(集团)有限公司;华电管道工程技术有限公司
发明人: 张洪元
专利状态: 有效
申请日期: 2009-01-14T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN200910076920.0
公开号: CN101585115
代理机构: 北京天平专利商标代理有限公司
代理人: 孙 刚
分类号: B23K31/02(2006.01)I
申请人地址: 100048北京市海淀区西三环北路91号南门
主权项: 1、一种深入介质容器中的取样管焊接方法,其特征在于:该方 法是在管座底部和管座顶部分别加工焊接坡口,将管座底部的焊接坡 口与介质容器焊接;管座与介质容器焊接之后从管座顶端加工一个贯 穿管座和介质容器的测杆孔,管座底部焊接坡口的底面直径Dd小于 取样孔的直径Dz,将取样管穿过管座和介质容器延伸至介质容器内, 取样管与管座顶部的焊接坡口焊接。
所属类别: 发明专利
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