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IC编带自动检漏填补封装机的封带装置
| 专利名称： | IC编带自动检漏填补封装机的封带装置 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC编带自动检漏填补封装机的封带装置，其包括 一个安装板，一个相对于安装板可滑动的连接的滑板，在所述滑板的一侧固定 有一个封带压头安装板，在该封带压头安装板上可平移的配合有一个封带压 头；在所述滑板的另一侧固定有一个气缸连接板，该气缸连接板上通过第一轴 环配合一个第一气缸杆并留有一个配合间隙，该气缸连接板还通过第二轴环紧 密配合一个第二气缸杆。本实用新型的有益效果在于，保证了压头上封带温度 适度和稳定；并且可方便的调整封带压头的水平位置以及垂直位置的IC编带 自动检漏填补封装机的封带装置。 |
| 专利类型： | 实用新型专利 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 格兰达技术(深圳)有限公司 |
| 发明人： | 林宜龙;田 亮;周冠彬;林建昌;李 霖;邓 明 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2009-01-16T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200920001090.0 |
| 公开号： | CN201343162 |
| 代理机构： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 齐永红;常 春 |
| 分类号： | B65B15/04(2006.01)I |
| 申请人地址： | 518000广东省深圳市宝安区龙华大浪同富裕工业园华荣路龙富工业区3、4、7、8栋1-4层 |
| 主权项： | 1.一种IC编带自动检漏填补封装机的封带装置，其特征在于：包括一个安 装板，一个相对于安装板可滑动的连接的滑板，在所述滑板的一侧固定 有一个封带压头安装板，在该封带压头安装板上可平移的配合有一个封 带压头；在所述滑板的另一侧固定有一个气缸连接板，该气缸连接板上 通过第一轴环配合一个第一气缸杆并留有一个配合间隙，该气缸连接板 还通过第二轴环紧密配合一个第二气缸杆，所述第一气缸杆、以及第二 气缸杆所在气缸的缸体以及所述安装板据固定于IC编带自动检漏填补 封装机的机架上。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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