专利名称: | 微芯片的流路控制机构 |
摘要: | 一种微芯片的流路控制机构,该微芯片具有层叠包括弹性部件的部件而成的结构,并具有填充试样的试样槽和进行试样的混合、反应的反应槽,并且在层叠结构中的中间层内形成有将试样槽和反应槽连接的流路,通过流路向反应槽移送试样并进行反应、分析。在与形成有流路的层不同的层内设置有闸门流路(加压路径),以使其一部分与流路重叠,通过施加对闸门流路(加压路径)加压的加压介质将流路封闭,并且通过释放加压介质的压力将流路开通。 |
专利类型: | 发明专利 |
申请人: | 日本电气株式会社;会田工程技术有限公司 |
发明人: | 麻生川稔;萩原久;平松徹 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2009-03-18T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN200980107196.1 |
公开号: | CN101960313A |
代理机构: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人: | 孙志湧;李亚 |
分类号: | G01N35/08(2006.01)I |
申请人地址: | 日本东京 |
主权项: | 一种微芯片的流路控制机构,该微芯片具有层叠包括弹性部件的部件而成的结构,并具有填充试样的试样槽和进行试样的混合、反应的反应槽,并且在层叠结构中的中间层内形成有将试样槽和反应槽连接的流路,通过流路向反应槽移送试样并进行反应、分析,所述流路控制机构的特征在于,在与形成有流路的层不同的层内设置有加压路径,以使该加压路径的一部分与流路重叠,通过施加对加压路径加压的加压介质将流路封闭,并且通过释放加压介质的压力将流路开通。 |
所属类别: | 发明专利 |