专利名称: |
一种突起路标的填充方法和配方 |
摘要: |
本发明公开了一种突起路标的填充方法和配方封装树脂配方,属于化工领域。本发明的突起路标的填充方法和配方封装树脂配方,是由环氧树脂、固化剂、增塑剂、石英沙/黄沙、耦联剂构成。能很好地与突起路标壳体/电路/LED/电缆结合一体,具有满足IP67和UL94V0标准要求的特点,具备密封、高强度、高抗压性、阻燃,密封、耐海水腐蚀、耐盐雾侵蚀性能。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
北京;11 |
申请人: |
北京亿星八方技术研究院 |
发明人: |
李汉军;姜庆生;王保宪;林陈忠;郭志胜;杨卫东;许振海 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2009-08-04T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN200910090159.6 |
公开号: |
CN101988286A |
分类号: |
E01F9/04(2006.01)I |
申请人地址: |
100041 北京市石景山区古城大街特钢办公楼1018室 |
主权项: |
一种突起路标的填充方法和配方,其特征是:使用本配方填充突起路标,突起路标的抗压强度可大于100kN、散热快、阻燃性能好、结合度高。 |
所属类别: |
发明专利 |