专利名称: |
一种主板及包含其的电子设备 |
摘要: |
本实用新型涉及电子产品技术领域。公开了一种主板及包含其的电子设备。该主板包含主板本体和射频连接器;射频连接器包含母头与公头;主板的侧壁具有相连通的第一缺口与第二缺口,母头具有母头本体以及与母头本体连接的多个定位部,母头位于第一缺口内且多个定位部固定于主板本体;公头具有公头本体以及与公头本体连接的公头外壳,公头本体插设于母头本体,且公头外壳的第一部分位于第二缺口内。与现有技术相比,本实施方式使得安装有射频连接器的主板边缘的整体高度大大减小,从而有利于电子设备的薄型化发展,或者满足电子设备壳体边缘大圆弧结构的设计需求。 |
专利类型: |
实用新型专利 |
申请人: |
上海与德通讯技术有限公司 |
发明人: |
李多文 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2015-06-02T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201520371482.1 |
公开号: |
CN204793493U |
代理机构: |
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 |
代理人: |
成丽杰 |
分类号: |
H01R24/50(2011.01)I |
申请人地址: |
201506 上海市金山区通业路218号3幢2层 |
主权项: |
一种主板,其特征在于,包含主板本体和射频连接器;所述射频连接器包含母头与公头;所述主板的侧壁具有相连通的第一缺口与第二缺口,所述母头具有母头本体以及与所述母头本体连接的多个定位部,所述母头位于所述第一缺口内且所述多个定位部固定于所述主板本体;所述公头具有公头本体以及与所述公头本体连接的公头外壳,所述公头本体插设于所述母头本体,且所述公头外壳的第一部分位于所述第二缺口内。 |
所属类别: |
实用新型 |