详情

原文传递一种高通量组织芯片制作模具

专利名称：	一种高通量组织芯片制作模具
摘要：	本实用新型公开了一种高通量组织芯片制作模具，包括模具本体和上盖，所述上盖通过定位机构可拆卸安装在模具本体上；所述模具本体是一个上面开凹槽的盒体结构；所述上盖包括受体蜡块制作盖体和组织芯片点样盖体，所述受体蜡块制作盖体上开设若干矩阵排列的通孔，所述通孔为圆柱状且与受体蜡块制作盖体表面垂直；所述组织芯片点样盖体上开设若干矩阵排列的导向孔，所述导向孔为圆柱状且与组织芯片点样盖体表面垂直，所述导向孔的底部设置有限位机构。本实用新型的高通量组织芯片制作模具用于组织芯片的制作。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	田华
发明人：	田华
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201721647375.2
公开号：	CN207662700U
代理机构：	广州粤高专利商标代理有限公司 44102
代理人：	陈卫;禹小明
分类号：	G01N1/36(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N1;G01N1/36
申请人地址：	510530 广东省广州市黄埔区瑞和路万科东荟城
主权项：	1.一种高通量组织芯片制作模具，其特征在于：包括模具本体（1）和上盖（2），所述上盖（2）通过定位机构可拆卸安装在模具本体（1）上；所述模具本体（1）是一个上面开凹槽（11）的盒体结构；所述上盖（2）包括受体蜡块制作盖体（21）和组织芯片点样盖体（22），所述受体蜡块制作盖体（21）上开设若干矩阵排列的通孔（211），所述通孔（211）为圆柱状且与受体蜡块制作盖体（21）表面垂直；所述组织芯片点样盖体（22）上开设若干矩阵排列的导向孔（221），所述导向孔（221）为圆柱状且与组织芯片点样盖体（22）表面垂直，所述导向孔（221）的底部设置有限位机构。
所属类别：	实用新型