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原文传递 一种玉米成熟种子中胚乳淀粉生长环的原位观察方法
专利名称: 一种玉米成熟种子中胚乳淀粉生长环的原位观察方法
摘要: 本发明涉及一种玉米成熟种子中胚乳淀粉生长环的原位观察方法,包括以下步骤:步骤1)、在玉米成熟种子中选定需要观察淀粉生长环结构的选定区域,使用金属刀片在选定区域切开玉米种子,并用金属刀片对玉米种子块的胚乳切面进行粗修平;步骤2)、使用超薄切片机将平整切面进行精修平;步骤3)、使用水蒸汽处理光滑切面,使光滑切面充分吸水后在恒温恒湿环境中密闭干燥;步骤4)、使用离子溅射镀膜仪对干燥后的光滑切面进行真空喷金处理;步骤5)、使用扫描电子显微镜观察并拍摄光滑切面处胚乳淀粉的生长环结构。通过本发明,相比于以前研究玉米胚乳淀粉生长环结构的方法,直接使用玉米成熟种子作为材料,其操作步骤简单,明显缩短了研究时间。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 江苏;32
申请人: 扬州大学
发明人: 韦存虚;何巍;赵凌霄;徐阿慧
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201810932711.0
公开号: CN108802080A
代理机构: 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222
代理人: 许必元
分类号: G01N23/2202(2018.01)I;G;G01;G01N;G01N23;G01N23/2202
申请人地址: 225009 江苏省扬州市大学南路88号
主权项: 1.一种玉米成熟种子中胚乳淀粉生长环的原位观察方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1)、准备干燥的玉米成熟种子,在玉米成熟种子的胚乳中选定需要观察淀粉生长环结构的选定区域,使用金属刀片在选定区域切开玉米成熟种子,使玉米成熟种子切分为2块玉米种子块,并对玉米种子块的切面进行粗修平,直至形成平整切面;步骤2)、使用超薄切片机将玉米种子块上的平整切面进行精修平,直至形成光滑切面;步骤3)、使用水蒸汽处理玉米种子块的光滑切面,使光滑切面充分吸水后在恒温恒湿环境中密闭干燥;步骤4)、使用离子溅射镀膜仪对干燥后的玉米种子块的光滑切面进行真空喷金处理;步骤5)、使用扫描电子显微镜观察并拍摄真空喷金处理后的玉米种子块的光滑切面处胚乳淀粉的生长环结构,实现玉米成熟种子中胚乳淀粉生长环的原位观察。
所属类别: 发明专利
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