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一种用于制造半导体陶瓷片的冲片机
| 专利名称： | 一种用于制造半导体陶瓷片的冲片机 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于制造半导体陶瓷片的冲片机，其特征在于包括：大气缸、小气缸、气缸座、位模安装座、位模安装板、位模、支撑臂、冲压底座、被冲压片、冲床缓冲板和冲片机基座，所述冲压底座底部设置有多个贯穿整个冲片机的支撑臂，所述支撑臂上设置有冲片机基座，所述冲压底座上设置有用于缓冲被冲压片冲击的冲床缓冲板，所述支撑臂的上半部设置有气缸座,所述气缸座的上部设置有大气缸，所述气缸座的下部设置有小气缸，所述小气缸设置有位模安装座，所述位模安装座上设置有位模安装板，所述位模安装板上设置有位模。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 四川;51 |
| 申请人： | 成都万士达瓷业有限公司 |
| 发明人： | 田茂标;刘瑞生;成彪;周富;陈书生 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2018-07-30T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-08-09T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201821216456.1 |
| 公开号： | CN209224254U |
| 代理机构： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) |
| 代理人： | 苏丹 |
| 分类号： | B28B3/02(2006.01);B;B28;B28B;B28B3 |
| 申请人地址： | 611332 四川省成都市大邑县沙渠镇蜀华路115号 |
| 主权项： | 1.一种用于制造半导体陶瓷片的冲片机，其特征在于包括：大气缸（1）、小气缸（2）、气缸座（3）、位模安装座（4）、位模安装板（5）、位模（6）、支撑臂（7）、冲压底座（8）、被冲压片（9）、冲床缓冲板（10）和冲片机基座（11），所述冲压底座（8）底部设置有多个贯穿整个冲片机的支撑臂（7），所述支撑臂（7）上设置有冲片机基座（11），所述冲压底座（8）上设置有用于缓冲被冲压片（9）冲击的冲床缓冲板（10），所述支撑臂（7）的上半部设置有气缸座（3）,所述气缸座（3）的上部设置有大气缸（1），所述气缸座（3）的下部设置有小气缸（2），所述小气缸（2）设置有位模安装座（4），所述位模安装座（4）上设置有位模安装板（5），所述位模安装板（5）上设置有位模（6）。 2.根据权利要求1所述一种用于制造半导体陶瓷片的冲片机，其特征在于：所述大气缸（1）为单缸气缸。 3.根据权利要求1所述一种用于制造半导体陶瓷片的冲片机，其特征在于：所述小气缸（2）为多缸气缸。 4.根据权利要求1所述一种用于制造半导体陶瓷片的冲片机，其特征在于：所述气缸2至少包括两个气缸。 5.根据权利要求1所述一种用于制造半导体陶瓷片的冲片机，其特征在于：所述位模（6）为可更换式模具。 6.根据权利要求1所述一种用于制造半导体陶瓷片的冲片机，其特征在于：所述冲压底座（8）底部设置至少2个支撑臂（7）。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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