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原文传递一种玻璃破碎检测装置及方法

专利名称：	一种玻璃破碎检测装置及方法
摘要：	本发明提供了一种玻璃破碎检测装置，包括具有第一收容空间的第一封装壳体、安装于所述第一收容空间内的MEMS麦克风与第一ASIC芯片、具有第二收容空间的第二封装壳体、安装于所述第二收容空间内的压力传感器与第二ASIC芯片、以及与所述MEMS麦克风和所述压力传感器电连接的DSP芯片，所述第一封装壳体设有第一进声孔，所述第二封装壳体设有第二进声孔，所述第一进声孔的尺寸大于所述第二进声孔的尺寸以便声音到达所述MEMS麦克风的时间早于到达所述压力传感器的时间。本发明还提供一种玻璃破碎检测方法，本发明的玻璃破碎检测装置及方法，可以降低能耗，且能实现玻璃破碎的准确检测。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	瑞声声学科技(深圳)有限公司
发明人：	张金宇
专利状态：	有效
申请日期：	2019-04-23T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-13T00:00:00+0800
申请号：	CN201910330588.X
公开号：	CN110118702A
代理机构：	广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人：	齐则琳;张雷
分类号：	G01N7/00(2006.01);G;G01;G01N;G01N7
申请人地址：	518000 广东省深圳市南山区高新区南区粤兴三道6号南京大学深圳产学研大楼A座
主权项：	1.一种玻璃破碎检测装置，其特征在于，所述玻璃破碎检测装置包括具有第一收容空间的第一封装壳体、安装于所述第一收容空间内的MEMS麦克风与第一ASIC芯片、具有第二收容空间的第二封装壳体、安装于所述第二收容空间内的压力传感器与第二ASIC芯片、以及与所述MEMS麦克风和所述压力传感器电连接的DSP芯片，所述第一封装壳体设有第一进声孔，所述第二封装壳体设有第二进声孔，所述第一进声孔的尺寸大于所述第二进声孔的尺寸以便声音到达所述MEMS麦克风的时间早于到达所述压力传感器的时间。 2.根据权利要求1所述的玻璃破碎检测装置，其特征在于，所述第一封装壳体包括第一基板、与所述第一基板围设成所述第一收容空间的第一外壳。 3.根据权利要求2所述的玻璃破碎检测装置，其特征在于，所述MEMS麦克风安装于所述第一基板上，所述第一进声孔设置于所述第一外壳上。 4.根据权利要求3所述的玻璃破碎检测装置，其特征在于，所述第一基板为电路板。 5.根据权利要求1所述的玻璃破碎检测装置，其特征在于，所述第二封装壳体包括第二基板、与所述第二基板围设成所述第二收容空间的第二外壳。 6.根据权利要求5所述的玻璃破碎检测装置，其特征在于，所述压力传感器安装于所述第二基板上，所述第二进声孔设置于所述第二外壳上。 7.根据权利要求6所述的玻璃破碎检测装置，其特征在于，所述第二基板为电路板。 8.根据权利要求1所述的玻璃破碎检测装置，其特征在于，所述玻璃破碎检测装置还包括模组板，所述DSP芯片安装于所述模组板上。 9.一种玻璃破碎检测方法，应用于如权利要求1-8任一项所述的检测装置，其特征在于，所述方法包括：所述MEMS麦克风检测到声音信号时，通过所述DSP芯片唤醒所述压力传感器；所述压力传感器将检测到的气压变化数据发送至所述DSP芯片；所述DSP芯片根据所述气压变化数据判断玻璃是否破碎；若检测到玻璃破碎，所述DSP芯片发送信号至警报装置。
所属类别：	发明专利