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原文传递一种固定多功放IC的铆接支架及其铆接结构

专利名称：	一种固定多功放IC的铆接支架及其铆接结构
摘要：	本实用新型涉及一种固定多功放IC的铆接支架及其铆接结构。铆接支架由一铆接部和多个并列设置的夹持部一体成型而成，其夹持部与露铜区的连接处形成可产生应力形变的应变夹角，当铆接支架沿垂直方向下压并与功放IC连接时，功放IC沿水平方向对夹持部施压以使其产生向外偏转的应力形变，进而可使铆接支架的夹持部始终与功放IC相抵触连接。本实用新型的固定多功放IC的铆接支架及其铆接结构，将对多功放IC的固定支架设计成一整体，不但可以减少插件工艺，减少工装夹具，减少侧向锁螺钉，减少装配零件，减少组装步骤，降低操作困难带来不确定风险，而且可以提高生产效率，实现同向叠加式快速自动化装配，满足快速固定自动化装配工艺要求。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	惠州华阳通用电子有限公司
发明人：	杨志明
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-25T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-20T00:00:00+0800
申请号：	CN201822191099.4
公开号：	CN209409932U
代理机构：	广州三环专利商标代理有限公司
代理人：	叶新平
分类号：	B60R11/02(2006.01);B;B60;B60R;B60R11
申请人地址：	516000 广东省惠州市东江高新科技产业园上霞北路1号华阳工业园A区2号
主权项：	1.一种固定多功放IC的铆接支架，其特征在于，其包括一可与外部散热件铆接固定的铆接部，以及从所述铆接部的边缘处一体延伸而出的多个并列设置的夹持部；每个所述夹持部可分别对应夹持并抵靠在一功放IC的外部，进而将多个所述功放IC上产生的热量传导至外部散热件上。 2.根据权利要求1所述的固定多功放IC的铆接支架，其特征在于，每个所述夹持部与所述铆接部之间均形成有一应变夹角，所述功放IC挤压所述夹持部使所述应变夹角变大。 3.根据权利要求2所述的固定多功放IC的铆接支架，其特征在于，所述夹持部包括一预压板，所述预压板的位于上端的一个长边边缘与所述铆接部一体相连、并形成在所述应变夹角的其中一个边上，所述预压板的位于下端的另一个长边边缘处一体延伸形成有一弯折部，所述弯折部的开口方向与所述应变夹角的开口方向相悖设置，所述预压板的相对的两个宽边的边缘处分别垂直形成有一支脚；两个所述支脚分别夹持在所述功放IC的相对的两端，所述弯折部抵靠在所述功放IC的表面上。 4.根据权利要求3所述的固定多功放IC的铆接支架，其特征在于，所述铆接部包括一呈长方形的铆接板，所述铆接板上形成有多个铆接孔，所述铆接板的中部形成有一朝向所述夹持部方向凸起的U型凸骨；沿所述铆接板的其中一个长边边缘并朝向同一方向一体延伸形成有两个并列设置的L状的连接部；所述连接部包括与所述铆接板垂直相连的第一连接板、以及与所述铆接板平行设置的第二连接板，所述夹持部形成在所述第二连接板的下方；所述第一连接板的位于上端的一个长边与所述铆接板一体相连、位于下端的一个长边与所述第二连接板的其中一个长边一体相连，所述第二连接板的另一个长边与所述预压板的位于上端的一个长边边缘一体相连并形成所述应变夹角；沿平行所述第二连接板方向从所述弯折部的外部向所述弯折部施力，可使所述预压板产生偏转以使所述应变夹角变大。 5.根据权利要求4所述的固定多功放IC的铆接支架，其特征在于，所述铆接板、第一连接板和第二连接板依序相连形成U状，且沿该U状的内壁处形成有凸包加强筋。 6.一种固定多功放IC的铆接结构，其包括一PCB板，所述PCB板上固定有多个并列设置的立式功放IC，所述立式功放IC的上方罩设有一散热盖，其特征在于，所述散热盖内还设置有如权利要求1至5任一项所述的铆接支架，所述铆接支架的铆接部与所述散热盖铆接固定，所述铆接支架沿垂直所述PCB板方向向下移动的过程中，所述夹持部的弯折部则抵靠对应的所述功放IC的表面上，并且所述预压板产生偏转以使所述应变夹角变大。 7.根据权利要求6所述的固定多功放IC的铆接结构，其特征在于，所述散热盖上形成有与所述铆接支架的铆接孔相对应的铆接点。 8.根据权利要求7所述的固定多功放IC的铆接结构，其特征在于，所述PCB板上且位于每个所述功放IC的两侧均形成有一安装孔，所述铆接支架上的所述支脚可分离插入至所述安装孔内。
所属类别：	实用新型