专利名称: |
一种热防护层 |
摘要: |
本申请属于热防护设计技术领域,具体涉及一种热防护层,包括:多个YSZ原胞,以预定形式排列;Ni填充材料,在YSZ原胞之间填充,形成光子晶体层能够满足在高温环境下使用的要求,其中,YSZ于各温度段下导热率均在1.5W/m·k,Ni材料作为高温承载,光子晶体层以反射的方式阻隔热辐射传递,集辐射热防护与热沉热防护与一体。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
辽宁;21 |
申请人: |
中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所 |
发明人: |
魏衍强;王钦;夏甜 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2019-08-26T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-11-19T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201910793138.4 |
公开号: |
CN110466738A |
代理机构: |
北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) |
代理人: |
郭鹏鹏 |
分类号: |
B64C1/40(2006.01);B;B64;B64C;B64C1 |
申请人地址: |
110035 辽宁省沈阳市皇姑区塔湾街40号 |
主权项: |
1.一种热防护层,其特征在于,包括: 多个YSZ原胞(1),以预定形式排列; Ni填充材料(2),在所述YSZ原胞(1)之间填充,形成光子晶体层。 2.根据权利要求1所述的热防护层,其特征在于, 所述预定形式为面心立方体结构。 3.根据权利要求1所述的热防护层,其特征在于, 所述预定形式为体心立方体结构。 4.根据权利要求1所述的热防护层,其特征在于, 所述预定形式为钻石结构。 5.根据权利要求1所述的热防护层,其特征在于, 所述预定形式为简单立方结构。 6.根据权利要求2所述的热防护层,其特征在于, 所述光子晶体层大小为7×7×50,其晶格常数为0.25μm,其填充比为0.3。 7.根据权利要求1所述的热防护层,其特征在于, 载体(3),由Ni基合金制造;所述光子晶体层覆盖在所述载体(3)上。 |
所属类别: |
发明专利 |