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原文传递 一种热防护层
专利名称: 一种热防护层
摘要: 本申请属于热防护设计技术领域,具体涉及一种热防护层,包括:多个YSZ原胞,以预定形式排列;Ni填充材料,在YSZ原胞之间填充,形成光子晶体层能够满足在高温环境下使用的要求,其中,YSZ于各温度段下导热率均在1.5W/m·k,Ni材料作为高温承载,光子晶体层以反射的方式阻隔热辐射传递,集辐射热防护与热沉热防护与一体。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 辽宁;21
申请人: 中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所
发明人: 魏衍强;王钦;夏甜
专利状态: 有效
申请日期: 2019-08-26T00:00:00+0800
发布日期: 2019-11-19T00:00:00+0800
申请号: CN201910793138.4
公开号: CN110466738A
代理机构: 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人: 郭鹏鹏
分类号: B64C1/40(2006.01);B;B64;B64C;B64C1
申请人地址: 110035 辽宁省沈阳市皇姑区塔湾街40号
主权项: 1.一种热防护层,其特征在于,包括: 多个YSZ原胞(1),以预定形式排列; Ni填充材料(2),在所述YSZ原胞(1)之间填充,形成光子晶体层。 2.根据权利要求1所述的热防护层,其特征在于, 所述预定形式为面心立方体结构。 3.根据权利要求1所述的热防护层,其特征在于, 所述预定形式为体心立方体结构。 4.根据权利要求1所述的热防护层,其特征在于, 所述预定形式为钻石结构。 5.根据权利要求1所述的热防护层,其特征在于, 所述预定形式为简单立方结构。 6.根据权利要求2所述的热防护层,其特征在于, 所述光子晶体层大小为7×7×50,其晶格常数为0.25μm,其填充比为0.3。 7.根据权利要求1所述的热防护层,其特征在于, 载体(3),由Ni基合金制造;所述光子晶体层覆盖在所述载体(3)上。
所属类别: 发明专利
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