原文传递
用于形成设置在传感器上方的孔的方法
| 专利名称： | 用于形成设置在传感器上方的孔的方法 |
| 摘要： | 一种用于形成提供通向传感器垫的通路的孔的方法，所述方法包括：在设置在所述传感器垫上方的介电结构上方对第一光致抗蚀剂层图案化；将第一通路蚀刻到所述介电结构中和所述传感器垫上方，所述第一通路具有第一特征直径；在所述介电结构上方对第二光致抗蚀剂层图案化；以及将第二通路蚀刻在所述介电结构上方和所述传感器垫上方。所述第二通路具有第二特征直径。所述第一通路和所述第二通路重叠。所述第一特征直径与所述第二特征直径的直径比不大于0.7。所述第一通路暴露出所述传感器垫。所述第二通路的底部深度小于所述第一通路的底部深度。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 美国;US |
| 申请人： | 生命技术公司 |
| 发明人： | P.瓦戈纳;J.欧文斯 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2018-04-04T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-12-06T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201880027484.5 |
| 公开号： | CN110546494A |
| 代理机构： | 北京市柳沈律师事务所 |
| 代理人： | 王增强 |
| 分类号： | G01N27/414(2006.01);G;G01;G01N;G01N27 |
| 申请人地址： | 美国加利福尼亚州 |
| 所属类别： | 发明专利 |
检索历史
应用推荐
