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用于晶粒结构金相分析的合金金属表面处理方法
| 专利名称： | 用于晶粒结构金相分析的合金金属表面处理方法 |
| 摘要： | 一种用于晶粒结构金相分析的合金金属表面处理方法，包括：对一合金进行第一次抛光；对所述合金进行第一次腐蚀；对所述合金进行第二次抛光；及对所述合金进行第二次腐蚀。本发明的合金金属表面处理方法制作的金相的图片较为清晰。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 山西;14 |
| 申请人： | 晋城鸿刃科技有限公司 |
| 发明人： | 孙少伟;杨超;袁晓波;薛桂全;李军旗;蒋益民 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-09-20T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-12-10T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201910890479.3 |
| 公开号： | CN110554066A |
| 代理机构： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 龚慧惠 |
| 分类号： | G01N23/2202(2018.01);G;G01;G01N;G01N23 |
| 申请人地址： | 048026 山西省晋城市经济开发区兰花路1216号 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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