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包装材及应用其的组合式包装结构
| 专利名称： | 包装材及应用其的组合式包装结构 |
| 摘要： | 本发明提供一种包装材及应用其的组合式包装结构。包装材包括板状主体和板状主体上设置的多条预压痕，板状主体在沿每条预压痕的方向上等间距地设有多个切口，每个切口内对应地设有可翻折的固定耳片，板状主体上的所有切口呈矩阵排列。组合式包装结构包括两层夹板和设置于两层夹板之间的芯层结构，芯层结构由折成N字形连接结构的包装材构成，芯层结构包括对应于其预压痕的多条折棱，芯层结构沿每条折棱设有固定耳片，芯层结构的固定耳片用以对应地插设于两层夹板的切口内。通过本发明的包装结构，可自由依现场需求组装出较大的箱内填充物体积，相较于其他大体积填充物方案可更加环保且有更稳定的保护效果。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 苏州佳世达光电有限公司 |
| 发明人： | 林志颖 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-08-30T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-12-17T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201910814230.4 |
| 公开号： | CN110577008A |
| 分类号： | B65D5/50(2006.01);B;B65;B65D;B65D5 |
| 申请人地址： | 215011 江苏省苏州市高新区珠江路169号 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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