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原文传递 一种新型包埋盒
专利名称: 一种新型包埋盒
摘要: 本发明公开了一种新型包埋盒,包括一盒体、一盒盖、一电子标签和一覆盖层。本发明通过上述技术方案,将继承RFID芯片的电子标签应用于包埋盒上,通过电子标签实现对包埋盒病理号的电子标注及各处理流程是否完成的电子标识附加,能够实现对包埋盒制备中各个流程的严格监控,同时还能够实现归档流程的快速化,精确化和便捷化。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 浙江;33
申请人: 宁波江丰生物信息技术有限公司
发明人: 刘炳宪;丁伟;王焱辉;桂坤;姜国城
专利状态: 有效
申请日期: 2019-10-11T00:00:00+0800
发布日期: 2019-12-27T00:00:00+0800
申请号: CN201910965197.5
公开号: CN110618015A
代理机构: 上海申新律师事务所
代理人: 俞涤炯
分类号: G01N1/36(2006.01);G;G01;G01N;G01N1
申请人地址: 315400 浙江省宁波市余姚市经济开发区城东新区冶山路
主权项: 1.一种新型包埋盒,其特征在于,包括: 一盒体,所述盒体呈楔形,用于放置病理切片,所述盒体进一步包括: 第一凹槽,设置于所述盒体的上表面,所述第一凹槽呈矩形并设置有多个均匀分布的槽孔,用于固定所述病理切片; 第二凹槽,设置于所述盒体的下表面并与所述盒体的斜面的位置相对应; 一盒盖,可转动的连接所述盒体,所述盒盖与所述第一凹槽的形状相适应,并设置有多个均匀分布的通孔,所述通孔用于灌注液体石蜡; 一电子标签,粘粘于所述第二凹槽处,所述电子标签进一步包括: 面纸层,设置于所述电子标签的表层,用于提供一可书写的展示环境; 内嵌层,用于设置标签芯片; 第一双面粘胶层,设置于所述面纸层和所述内嵌层之间,用于粘接所述面纸层和所述内嵌层; 第二双面粘胶层,设置于所述内嵌层和所述第二凹槽表面之间,用于粘接所述内嵌层和所述第二凹槽; 一覆盖层,覆盖于所述电子标签的表面,用于为所述电子标签提供一防护环境。 2.如权利要求1所述的新型包埋盒,其特征在于,所述内嵌层还包括: 基层,所述基层为矩形结构; 天线层,所述天线层设置于所述基层的上方,用于与外部进行通讯和数据交换,所述天线层进一步包括耦合环和天线线圈; 所述标签芯片设置于所述基层的中部并与所述天线层电连接。 3.如权利要求2所述的新型包埋盒,其特征在于,所述耦合环为矩形结构; 所述天线线圈对称设置在所述耦合环的两侧。 4.如权利要求2所述的新型包埋盒,其特征在于,所述天线线圈为超高频天线线圈。 5.如权利要求2所述的新型包埋盒,其特征在于,所述标签芯片为符合超高频860-960MHZ协议的芯片。 6.如权利要求1所述的新型包埋盒,其特征在于,所述盒盖的一边设置有一转动连接件; 所述盒盖通过所述转动连接件可转动的连接所述盒体。 7.如权利要求1所述的新型包埋盒,其特征在于,所述盒体和所述盒盖的表面均覆盖有一层隔热材料。 8.如权利要求1所述的新型包埋盒,其特征在于,所述覆盖层采用透明硬质材料制成。
所属类别: 发明专利
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