专利名称: |
一种免胶带封装的包装箱 |
摘要: |
本实用新型公开了一种免胶带封装的包装箱,包括箱体,箱体的第一侧板上端通过折痕连接有第一顶面,第二侧板上端通过折痕连接有第二顶面,第三侧板通过折痕连接有第三顶面,第四侧板上端通过折痕连接有第四顶面,第一顶面和第二顶面上端的顶边为Z字形结构,且第一顶面上的顶边和第二顶面上的顶边互为镜像设置,第一顶面和第二顶面的顶边均包括相对位置较高的上顶边和相对位置较低的下顶边,其中,第一顶面的下顶边通过折痕连接有第一限位部,第二顶面的下顶边通过折痕连接有第二限位部,第一顶面具有上顶边的一侧还通过折痕连接有第一折面,第二顶面具有上顶边的一侧通过折痕连接有第二折面。该免胶带封装的包装箱免胶带,可快速封箱,提高封箱效率。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
浙江;33 |
申请人: |
杭州聚彩纷呈包装科技有限公司 |
发明人: |
祝峰;周小兵 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2018-08-30T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-04-23T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201821408291.8 |
公开号: |
CN208775202U |
代理机构: |
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) |
代理人: |
汤东凤 |
分类号: |
B65D5/10(2006.01);B;B65;B65D;B65D5 |
申请人地址: |
310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道月明路560号1幢1405室 |
主权项: |
1.一种免胶带封装的包装箱,包括箱体,箱体的第一侧板上端通过折痕连接有第一顶面,第二侧板上端通过折痕连接有第二顶面,第三侧板通过折痕连接有第三顶面,第四侧板上端通过折痕连接有第四顶面,其特征在于:第一顶面和第二顶面上端的顶边为Z字形结构,且第一顶面上的顶边和第二顶面上的顶边互为镜像设置,第一顶面和第二顶面的顶边均包括相对位置较高的上顶边和相对位置较低的下顶边,其中,第一顶面的下顶边通过折痕连接有第一限位部,第二顶面的下顶边通过折痕连接有第二限位部,第一顶面具有上顶边的一侧还通过折痕连接有第一折面,第二顶面具有上顶边的一侧通过折痕连接有第二折面,第一顶面、第二顶面、第三顶面和第四顶面向内翻折,且第一顶面和第二顶面相互叠合并盖压在第三顶面和第四顶面上形成箱盖,将箱体顶部封闭,其中,第一顶面叠合在第二顶面的第二限位部上,第二顶面叠合在第一顶面的第一限位部上,使第一顶面和第二顶面相互限位,且第一顶面通过第一折面与第三侧板粘合,第二顶面通过第二折面与第四侧板粘合。 2.根据权利要求1所述的免胶带封装的包装箱,其特征在于:箱体还包括第一底面、第二底面、第三底面和第四底面,且第一底面与第一侧板、第二底面与第二侧板、第三底面与第三侧板、第四底面与第四侧板分别通过折痕连接,其中,第一底面靠近第三底面一端通过折痕连接有第一粘接部,第二底面靠近第四底面一端通过折痕连接有第二粘接部,第一底面和第二底面远离侧板一侧还通过折痕连接有压板部,第一底面、第二底面、第三底面和第四底面相互配合形成箱底,使箱体底部封闭。 3.根据权利要求2所述的免胶带封装的包装箱,其特征在于:第一底面的压板部靠近第一粘接部的一端和第二底面的压板部靠近第二粘接部的一端分别通过折痕连接有卡别板,第一底面、第二底面、第三底面和第四底面向内翻折,且第一底面具有第一粘接部的一端与第三底面粘合,第一底面另一端盖压在第四底面上,第二底面具有第二粘接部的一端与第四底面粘合,第二底面另一端盖压在第三底面上。 4.根据权利要求3所述的免胶带封装的包装箱,其特征在于:第一底面的压板部盖压在第二底面上,第二底面的压板部盖压在第一底面上,且第一压板部和第二压板部通过相应的卡别板相互别住进行限位。 5.根据权利要求1所述的免胶带封装的包装箱,其特征在于:第二底面靠近第三底面的一端还通过折痕连接有定位部。 6.根据权利要求1所述的免胶带封装的包装箱,其特征在于:第一侧板、第三侧板、第二侧板和第四侧板依次通过折痕连接,第一侧板远离第三侧板的一端通过折痕连接有粘接面板,第一侧板通过粘接面板与第四挡板粘合。 7.根据权利要求1所述的免胶带封装的包装箱,其特征在于:第一折面和第二折面上粘胶区,粘胶区上粘贴有面纸。 |
所属类别: |
实用新型 |