专利名称: |
一种多个金相试样半自动磨抛装置及其使用方法 |
摘要: |
本发明公开了一种多个金相试样半自动磨抛装置及其使用方法,包括底板,底板的上端面设置有支撑架和磨抛盘,磨抛盘相对于底板能够转动,支撑架上连接有能够沿竖直方向升降的升降轴,升降轴的下端沿其周向连接有多个与升降轴垂直的连接臂,每个接臂均位于磨抛盘的上方,每个接臂上从上端面向下端面贯通开设有滑槽,每个滑槽内滑动设置有滑动件,每个滑动件的下方连接有试样夹具。本发明提高了磨抛效率,同时可以对试样的水平位置进行调整,有效的提高了砂纸的使用寿命,能够对试样与磨抛盘之间的距离进行调节,一定程度上节省了操作人员的体力,解决了因施力不均而导致磨抛试样出现倾斜的问题,安装方便,大大提高了金相试样的磨抛效率与质量。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
陕西;61 |
申请人: |
陕西科技大学 |
发明人: |
贾均红;闵振龙;李理想;杨鑫然;韩松松;白甘雨;李金鑫;南鹏娟 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2021-12-27T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2022-03-04T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN202111620364.6 |
公开号: |
CN114136739A |
代理机构: |
西安通大专利代理有限责任公司 |
代理人: |
朱海临 |
分类号: |
G01N1/28;G;G01;G01N;G01N1;G01N1/28 |
申请人地址: |
710021 陕西省西安市未央区大学园 |
主权项: |
1.一种多个金相试样半自动磨抛装置,其特征在于,包括底板(1),所述底板(1)的上端面设置有支撑架(3)和磨抛盘(12),所述磨抛盘(12)相对于所述底板(1)能够转动,所述支撑架(3)上连接有能够沿竖直方向升降的升降轴(4),所述升降轴(4)的下端沿其周向连接有多个与所述升降轴(4)垂直的连接臂(7),每个所述连接臂(7)均位于所述磨抛盘(12)的上方,每个所述接臂(7)上从上端面向下端面贯通开设有滑槽(701),每个所述滑槽(701)内滑动设置有滑动件,每个所述滑动件的下方连接有试样夹具(10)。 2.根据权利要求1所述的一种多个金相试样半自动磨抛装置,其特征在于,所述升降轴(4)与所述支撑架(3)之间为螺纹连接。 3.根据权利要求1所述的一种多个金相试样半自动磨抛装置,其特征在于,所述升降轴(4)的上端通过联轴器(6)连接有旋钮(5)。 4.根据权利要求3所述的一种多个金相试样半自动磨抛装置,其特征在于,所述旋钮(5)的外壁设置有防滑纹。 5.根据权利要求1所述的一种多个金相试样半自动磨抛装置,其特征在于,所述滑动件包括设置在所述滑槽(701)内的滑动螺栓(8)以及与所述滑动螺栓(8)配合的滑动螺母(9),所述试样夹具(10)固定在所述滑动螺栓(8)的下端。 6.根据权利要求1所述的一种多个金相试样半自动磨抛装置,其特征在于,所述试样夹具(10)上设置有夹紧螺栓(13)以及与所述夹紧螺栓(13)配合的夹紧螺母(14)。 7.根据权利要求1所述的一种多个金相试样半自动磨抛装置,其特征在于,所述磨抛盘(12)的底部连接有输出轴与所述底板(1)垂直的驱动电机。 8.根据权利要求1所述的一种多个金相试样半自动磨抛装置,其特征在于,所述支撑架(3)为龙门架,所述支撑架(3)通过固定螺钉(2)固定在所述底板(1)上。 9.根据权利要求1所述的一种多个金相试样半自动磨抛装置,其特征在于,多个所述连接臂(7)均布连接在所述升降轴(4)上。 10.根据权利要求1至9任一项所述的一种多个金相试样半自动磨抛装置的使用方法,其特征在于,包括:在每个所述试样夹具(10)上安装试样(11),通过调节所述升降轴(4)的高度以及所述滑动件在所述滑槽(701)中的位置,使得所述试样(11)与所述磨抛盘(12)平整接触,转动所述磨抛盘(12)开始磨抛。 |
所属类别: |
发明专利 |