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原文传递硅棒切割系统

专利名称：	硅棒切割系统
摘要：	本申请实施例提供了一种硅棒切割系统，包括：机座，机座具有两组切割工位，每组切割工位包括两个间隔设置的切割工位；每组切割工位对应一套切割子系统；每套切割子系统包括：两个切割装置，固定在机座之上，两个切割装置和两个切割工位一一对应；其中，切割装置用于对切割工位处的硅棒进行切割；上下料装置，与机座固定；其中，上下料装置用于圆形的硅棒的上料和切割形成的方棒的下料；转运装置，安装在机座之上且位于两个所述切割工位之间；其中，转运装置用于将上下料装置上料的硅棒转运至两个切割工位，且用于将两个切割工位上形成的方棒转运至上下料装置。本申请实施例的硅棒切割系统能够进行四个硅棒的切割，切割效率高，且部件较少。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	山东;37
申请人：	青岛高测科技股份有限公司
发明人：	戴鑫辉;刘克村;孙鹏;李林;薛俊兵;杨国栋
专利状态：	有效
申请日期：	2021-11-01T00:00:00+0800
发布日期：	2022-03-01T00:00:00+0800
申请号：	CN202111285331.0
公开号：	CN114102889A
代理机构：	北京科慧致远知识产权代理有限公司
代理人：	王乾旭;赵红凯
分类号：	B28D5/04;B;B28;B28D;B28D5;B28D5/04
申请人地址：	266114 山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
主权项：	1.一种硅棒切割系统，其特征在于，包括：机座，所述机座具有两组切割工位，每组切割工位包括两个间隔设置的切割工位；每组切割工位对应一套切割子系统；每套所述切割子系统包括：两个切割装置，固定在所述机座之上，两个所述切割装置和两个所述切割工位一一对应；其中，所述切割装置用于对切割工位处的硅棒进行切割；上下料装置，与所述机座固定；其中，所述上下料装置用于圆形的硅棒的上料和切割形成的方棒的下料；转运装置，安装在所述机座之上且位于两个所述切割工位之间；其中，所述转运装置用于将所述上下料装置上料的硅棒转运至两个所述切割工位，且用于将两个所述切割工位上形成的方棒转运至所述上下料装置。 2.根据权利要求1所述的硅棒切割系统，其特征在于，每个所述切割装置包括：切割机头机构，所述切割机头机构具有金刚线和机头通孔，所述金刚线的切割段和机头通孔互不干涉；其中，所述机头通孔用于硅棒被切割形成的边皮取出，所述切割段为金刚线在运动中用于对硅棒进行切割的部分。 3.根据权利要求2所述的硅棒切割系统，其特征在于，每个所述切割装置包括两个所述切割机头机构；同一个所述切割装置的两个所述切割机头机构的切割段相对设置。 4.根据权利要求3所述的硅棒切割系统，其特征在于，所述切割机头机构包括线锯组件，所述线锯组件包括：线锯安装架，所述线锯安装架具有竖向的所述机头通孔；所述金刚线，设置在所述线锯安装架的正侧；其中，所述切割段低于所述机头通孔，所述线锯安装架设置有金刚线的一侧为线锯安装架的正侧。 5.根据权利要求4所述的硅棒切割系统，其特征在于，还包括边皮夹持机构，用于从所述机头通孔通过进入到两个所述切割机头机构之间夹持住边皮，且从所述机头通孔处退出将边皮从两个所述切割机头机构之间取出。 6.根据权利要求5所述的硅棒切割系统，其特征在于，所述边皮夹持机构包括边皮夹持框架，所述边皮夹持框架包括：边皮夹爪安装柱；顶夹爪和底夹爪，安装于所述边皮夹爪安装柱的正侧且上下相对设置；其中，所述顶夹爪和所述底夹爪中至少有一个与所述边皮夹爪安装柱之间的连接为滑动连接且能够沿着垂向方向上下运动，所述边皮夹爪安装柱安装顶夹爪和所述底夹爪的一侧为边皮夹爪安装柱的正侧。 7.根据权利要求6所述的硅棒切割系统，其特征在于，所述底夹爪固定在所述边皮夹爪安装柱的底端；所述顶夹爪与所述边皮夹爪安装柱之间的连接为滑动连接且所述顶夹爪能够沿着垂向方向上下运动。 8.根据权利要求6所述的硅棒切割系统，其特征在于，所述边皮夹持框架还包括：竖向设置的边皮夹爪背板；边皮夹爪滑板，所述边皮夹爪滑板置于在所述边皮夹爪背板的一个板面且与所述边皮夹爪背板之间的连接为滑动连接，且所述边皮夹爪滑板能够沿所述边皮夹爪背板在水平方向运动，所述边皮夹爪滑板的运动方向与边皮卸载装置所在的硅棒切割系统的X方向一致；边皮夹爪安装柱固定板，所述边皮夹爪安装柱固定板的相背的两端侧分别与所述边皮夹爪滑板和所述边皮夹爪安装柱固定。 9.根据权利要求3至8任一所述的硅棒切割系统，其特征在于，所述切割装置还包括硅棒夹头机构，所述硅棒夹头机构包括：夹头架；上浮动头，安装在所述夹头架处；所述夹头架能够上下运动且所述上浮动头用于压在竖向放置的硅棒的上端面；扶边皮支架，与所述夹头架连接且能够向下伸出及向上复位，所述扶边皮支架用于向下伸出且扶在硅棒的外周面，所述扶边皮支架还用于向上复位离开硅棒的外周面。 10.根据权利要求9所述的硅棒切割系统，其特征在于，所述扶边皮支架包括：扶边皮支架安装件，与所述夹头架固定；扶杆固定件和边皮扶杆，所述边皮扶杆固定在所述扶杆固定件远离所述上浮动头的一侧且向下伸出；扶边皮驱动装置，分别与所述扶边皮支架安装件和所述扶杆固定件连接，用于带动所述扶杆固定件和所述边皮扶杆向下伸出及向上复位。 11.根据权利要求9所述的硅棒切割系统，其特征在于，所述切割装置还包括硅棒支撑机构；所述硅棒支撑机构包括：硅棒支撑安装座；用于支撑竖向硅棒下端面的下浮动头，所述下浮动头安装在所述硅棒支撑安装座的上方。 12.根据权利要求11所述的硅棒切割系统，其特征在于，所述硅棒支撑机构还包括边皮支撑组件，所述边皮支撑组件包括：边皮支撑用驱动装置，固定在所述硅棒支撑安装座之上且与所述下浮动头间隔设置；用于支撑硅棒下端面中被切割后形成边皮位置的边皮支撑头，所述边皮支撑头固定在所述边皮支撑用驱动装置的顶端；其中，所述边皮支撑用驱动装置用于在硅棒被切割成方棒和边皮时，锁紧以使得所述边皮支撑头保持高度，对边皮进行支撑。 13.根据权利要求12所述的硅棒切割系统，其特征在于，所述硅棒支撑机构还包括硅棒转动组件，所述硅棒转动组件包括：硅棒转动轴，所述下浮动头固定在所述硅棒转动轴之上，所述硅棒转动轴转动连接在所述硅棒支撑安装座之上；硅棒驱动电机，固定在所述硅棒支撑安装座之下，与所述硅棒转动轴连接以驱动所述硅棒转动轴转动。 14.根据权利要求3至8任一所述的硅棒切割系统，其特征在于，所述切割装置还包括：支撑框架，用于安装在硅棒切割系统的机座之上；进给机构，所述支撑框架和两个所述切割机头机构通过所述进给机构连接且两个所述切割机头机构的切割段相对设置；其中，所述进给机构用于带动两个所述切割机头机构相向和相背运动调整两个所述切割段之间的距离，还用于带动两个所述切割机头机构在垂向方向上下运动对竖向设置的硅棒进行切割及复位。 15.根据权利要求5所述的硅棒切割系统，其特征在于，所述切割子系统还包括：边皮收集机构，所述边皮收集机构具有收集区域，所述收集区域与硅棒切割系统的切割工位一一对应；收集控制单元，用于控制所述边皮夹持机构从硅棒切割系统的各个切割工位夹持住被切割硅棒产生的边皮，并运送放置在所述边皮收集机构内，且切割同一硅棒产生的边皮被置于同一收集区域。 16.根据权利要求15所述的硅棒切割系统，其特征在于，所述边皮收集机构包括：收集底架；两组边皮盒；每组边皮盒具有至少一个边皮盒；边皮盒同步反向运动组件，固定在所述收集底架之上，两组边皮盒与所述边皮盒同步反向运动组件固定；其中，所述边皮盒同步反向运动组件用于带动两组边皮盒同步反向运动。 17.根据权利要求1所述的硅棒切割系统，其特征在于，所述上下料装置包括圆棒上料组件，所述圆棒上料组件包括： L形的圆棒上料架；所述上下料装置还包括：上下料支撑框架，所述圆棒上料架和所述上下料支撑框架转动连接；上料翻转驱动装置，分别与上下料支撑框架的底部和所述圆棒上料架的外底固定，所述上料翻转驱动装置用于带动所述圆棒上料架自所述圆棒上料架的初始位置翻转90度；上料处理单元，用于控制上料翻转驱动装置以控制所述圆棒上料架先加速翻转，在所述圆棒上料架翻转到达预设角度时，降低所述圆棒上料架的翻转速度直至翻转到90度。 18.根据权利要求1所述的硅棒切割系统，其特征在于，所述转运装置包括：上下料夹爪框架；上夹爪组件和下夹爪组件，上下间隔平行安装在所述上下料夹爪框架的同一侧；转运驱动组件，用于驱动所述上夹爪组件相对于所述下夹爪组件在上下料夹爪框架的高度方向上下运动，还用于驱动所述上夹爪组件和所述下夹爪组件同步上下运动。
所属类别：	发明专利