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原文传递一种DIP封装芯片生产用冲切装置

专利名称：	一种DIP封装芯片生产用冲切装置
摘要：	本实用新型涉及DIP封装芯片领域，具体为一种DIP封装芯片生产用冲切装置，包括机体，所述机体的上表面中间位置开设有凹槽，且凹槽中通过连接件连接有夹持组件，所述机体的上侧左右两端皆连接有支撑板，且两组支撑板之间的上端固定连接有横板，并且横板中插接有气缸，所述气缸的下端穿过横板连接有刀架，且刀架下端固定连接有刀片。本实用新型通过设置有滚珠丝杆，通过摇动摇手，可使滚珠丝杆转动，带动夹持架相向运动，可夹持不同大小的芯片，同时保证芯片能够稳定被冲切，通过设置有防护垫，可保护芯片在夹持时不受到破坏，通过设置有可左右滑动的气缸，可以冲切芯片的不同位置。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	陕西;61
申请人：	西安源易通电子科技有限公司
发明人：	尚秋鸽;李嘉俊;孟家琦
专利状态：	有效
申请日期：	2022-09-02T00:00:00+0800
发布日期：	2023-01-24T00:00:00+0800
申请号：	CN202222338877.4
公开号：	CN218365789U
代理机构：	安徽宏铎知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	胡长德
分类号：	B28D5/04;B28D7/04;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/04;B28D7/04
申请人地址：	710000 陕西省西安市高新区锦业路69号创业研发园C区18号
主权项：	1.一种DIP封装芯片生产用冲切装置，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)的上表面中间位置开设有凹槽，且凹槽中通过连接件(3)连接有夹持组件(4)，所述机体(1)的上侧左右两端皆连接有支撑板(5)，且两组支撑板(5)之间的上端固定连接有横板(6)，并且横板(6)中插接有气缸(9)，所述气缸(9)的下端穿过横板(6)连接有刀架(12)，且刀架(12)下端固定连接有刀片(14)。 2.根据权利要求1所述的一种DIP封装芯片生产用冲切装置，其特征在于：所述机体(1)内部设置有储物仓(2)，且对应储物仓(2)处的机体(1)上铰接连接有仓门。 3.根据权利要求1所述的一种DIP封装芯片生产用冲切装置，其特征在于：所述夹持组件(4)包括滚珠丝杆(41)、摇手(42)、滚珠丝套(43)、限位块(44)、夹持架(45)和防护垫(46)，所述滚珠丝杆(41)设置为自中间向两端反向螺纹结构，所述滚珠丝杆(41)一端连接有摇手(42)，所述滚珠丝杆(41)的左右两端皆套接有滚珠丝套(43)，且每组滚珠丝套(43)的两侧皆固定连接有限位块(44)，两组所述滚珠丝套(43)的上端皆通过夹持架(45)连接有防护垫(46)，所述滚珠丝套(43)的两侧皆设置有限位块(44)，所述机体(1)凹槽的内壁上开设有与限位块(44)相配合的滑道。 4.根据权利要求3所述的一种DIP封装芯片生产用冲切装置，其特征在于：两组所述夹持架(45)设置为L形结构，两组所述夹持架(45)对称分布，两组所述夹持架(45)上表面皆胶合有防护垫(46)。 5.根据权利要求1所述的一种DIP封装芯片生产用冲切装置，其特征在于：所述气缸(9)上端套接滑块(8)，所述横板(6)上开设有与滑块(8)相配合的滑槽(7)，所述气缸(9)与横板(6)组成滑动连接，所述气缸(9)的上端固定连接有拉手(10)。 6.根据权利要求1所述的一种DIP封装芯片生产用冲切装置，其特征在于：所述刀架(12)通过螺栓(11)与气缸(9)连接，并通过螺帽(13)锁定。