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原文传递一种IC封装返编机

专利名称：	一种IC封装返编机
摘要：	本发明是一种IC封装返编机，包括载带传送轨道、盖带热封压烙铁块、盖带热封压气缸、顶升气缸、盖带压头、CCD视觉系统、IC上下料机械手、多个导线轮、绷紧轮移动滑轨、绷紧轮移动滑块、绷紧轮、绷紧轮弹簧钩、弹簧固定钩、盖带压带气缸和盖带料盘等。本发明整体的结构设计不但实现了能自动对IC电子元器件进行上料、传送、字符检测、不合格产品退料、待检测产品代替不合格产品上料和封装等一系列操作，其还实现能防止盖带松卷和防止盖带出现折叠的现象，且其整个操作过程无需停机下料不合格产品和无需停机更换不合格产品，也无需人工参与更换不合格产品，其具有工作效率高、盖带传送效果好和产品封装效果好的优点。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	东莞市华越自动化设备有限公司
发明人：	谢国清
专利状态：	有效
申请日期：	2019-06-25T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-20T00:00:00+0800
申请号：	CN201910557010.8
公开号：	CN110143309A
分类号：	B65B15/04(2006.01);B;B65;B65B;B65B15
申请人地址：	523000 广东省东莞市横沥镇长巷长田工业区4号厂房二楼东莞市华越自动化设备有限公司
主权项：	1.一种IC封装返编机，其特征在于：包括载带传送轨道，载带传送轨道中部的上面设置为封装压痕工位，封装压痕工位的右侧设置为字符检测工位，字符检测工位的右侧设置为产品取放料工位；封装压痕工位的上面设置有盖带热封压烙铁块，盖带热封压烙铁块的上方设置有盖带热封压气缸，盖带热封压气缸的右侧设置有顶升气缸，盖带热封压气缸的上方设置有安装板；安装板的前侧设置有盖带载板；字符检测工位的上面设置有用于对IC电子元器件进行检测的CCD视觉系统，产品取放料工位的上面设置有IC上下料机械手。 2.根据权利要求1所述的一种IC封装返编机，其特征在于：所述盖带载板的左侧从左至右排列分别设置有第一导线轮和第二导线轮，盖带载板的右侧从左至右排列分别设置有第三导线轮和第四导线轮，第一导线轮的右下方设置有第五导线轮。 3.根据权利要求2所述的一种IC封装返编机，其特征在于：所述第三导线轮与第四导线轮之间竖向设置有绷紧轮移动滑轨，于绷紧轮移动滑轨上滑动设置有绷紧轮移动滑块，绷紧轮移动滑块的上面安装有绷紧轮，绷紧轮的下面设置有一个以上的绷紧轮弹簧钩。 4.根据权利要求3所述的一种IC封装返编机，其特征在于：所述绷紧轮移动滑轨下端的左侧设置有弹簧固定钩，弹簧固定钩与绷紧轮弹簧钩连接有弹簧，弹簧固定钩设置有一个以上，一个以上的弹簧固定钩为并列分布。 5.根据权利要求1所述的一种IC封装返编机，其特征在于：所述盖带载板的上方设置有盖带压头，盖带压头的上面设置有盖带压带气缸，安装板的左侧设置有盖带料盘。 6.根据权利要求1所述的一种IC封装返编机，其特征在于：所述载带传送轨道包括载带导轨，载带导轨的上面传送有载带，载带导轨左右两端的下面分别设置有驱动其转动传送的载带驱动轮，载带导轨中部的下方设置有一个双齿轮，每个载带驱动轮与双齿轮连接有同步带，双齿轮的一侧设置有载带驱动电机。
所属类别：	发明专利